IC封装设计

它通常是半导体器件生产的最后一步。在这个阶段,半导体接收一个外壳,保护集成电路免受有害的外部元素或与年龄相关的腐蚀。外壳通过设计保护块,除了促进电接触,将信号传递到电子设备的电路板。

IC 封装技术从 1970 年代的 BGA 封装演变而来,当时它们在 EPM(电子封装制造商)中流行起来。然而,从21开始ST 世纪,更新鲜的版本和选项盖过针栅阵列封装。这些技术包括小而薄的外形和塑料四方扁平包装。目前,存在更先进的封装技术,如FCBGA(倒装芯片球栅阵列),它是焊盘栅格阵列封装的升级版。

IC 封装设计也有不同的分类,取决于形成。它包括基板类型和引线框架类型。虽然这两种形式构成 IC 封装设计的主要分类,但还存在其他次要分类形式。在这里,您会发现以下内容。

  • 针栅阵列,它部署在套接字中。
  • 双列直插和引线框架封装
  • 此类封装用于需要引脚穿过孔的组件。
  • 芯片级封装,它是一种可直接表面贴装的单芯片封装。面积小(比模具小1.2倍)
  • 四方扁平包装,它是一种无铅封装类型,尽管它有一个引线框架。
  • 四方扁平无铅,它是一种微型封装,接近于芯片尺寸,主要用于表面安装
  • 多芯片封装,该封装也称为多芯片模块,将分立元件、半导体芯片和多个 IC 集成到一个基板上。因此,这样的安排使它成为一个多芯片封装并且类似于一个更大的 IC。
  • 面阵封装,它是一种通过利用芯片表面的任何剩余区域进行互连来提供最大性能并节省空间的封装类型。      

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