IC基板、IC基板PCB:未来PCB小型化趋势之一

目前主要应用于:高清led屏,如一些裸眼3D户外显示器、mini-led PCB、micro led pcb。

集成电路基板:按包装类型分类

1、BGA集成电路基板,它是一种在电气和散热性能方面表现良好的IC基板。由于它可以从根本上增加芯片引脚,因此适用于引脚数超过三百的集成电路封装。

2、CSP集成电路基板,它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。CSP IC 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。

3、FC集成电路基板,在倒装芯片型封装具有低电路损耗,低信号干扰,有效和良好实施散热。

4、MCM集成电路基板,MCM 代表多芯片模块。它是一种 IC 基板,可吸收封装在单个封装中执行各种功能的芯片。因此,该产品因其轻薄、小型化和短小而成为理想的解决方案。自然,这种基板类型在散热、信号干扰、精细布线等方面表现不佳,因为多个芯片被封装成一个。

按材料特性分类

1、刚性集成电路基板,主要由ABF树脂、BT树脂或环氧树脂构成。它的热膨胀系数约为 13-17ppm/°C。

2、柔性集成电路基板。IC基板以PE或PI树脂为主要成分,CTE为13-27ppm/°C。

3、陶瓷集成电路基板。它包含陶瓷材料,如氮化铝、氧化铝或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相对较低,范围为 6-8ppm/°C。

按粘接技术分类:1、胶带自动粘合 (TAB);2、引线键合;3、FC 键合。

虽然IC基板的重要性不容小觑,但不谈IC封装就谈不上。请记住,它是集成电路基板的主要分类类型之一。

IC封装是指包含半导体器件的材料。作为封装 IC 基板的封装,除了允许安装电触点之外,它还可以保护其免受物理损坏或腐蚀。将电触点连接到 PCB 时尤为重要。存在多种设计类型的集成电路封装系统。考虑到这些不同的类型变得很重要,因为每个类型对它们的外壳都有不同的需求。  

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