集成电路解封装：
集成电路 (IC) 器件封装在黑匣子中，以保护芯片免受环境影响，并为印刷电路板 (PCB) 设计和自动取放提供标准轮廓。芯片、支撑引线框架和互连组件被封装在 IC 封装内。由于成本低、性能好，环氧树脂模塑料是最广泛用于IC封装的材料。
IC 开封是艺术与科学的独特结合，因为需要一定程度的创造力和化学知识
去盖是去除黑色封装材料的过程，黑色封装材料构成微芯片，以暴露内部的硅芯片。内部的硅芯片是所有处理发生的地方，也是存储数据的地方。对于大多数电子设备中常见的微控制器，它也是存储固件的地方。
