高通CEO：愿与欧洲代工伙伴合作，芯片短缺明年基本能得到解决

9月9日路透社消息，半导体供应商高通公司首席执行官克里斯蒂安诺-阿蒙表示，如果促进欧洲大陆汽车芯片生产的激励计划能够吸引合适的合作伙伴，高通公司愿意与欧洲的代工厂合作。

阿蒙在慕尼黑IAA车展上表示，高通公司的大部分制造都是针对前沿技术的，该领域的大多数代工厂都位于中国台湾省、韩国和美国，欧洲的代工厂目前主要面向半导体的大规模生产，正在进行一场关于投资高端生产的讨论，高通公司对此很感兴趣。