集成，integration，是指将不同的功用单元会聚到一同，并能完成其特定功用的过程，集成多指人类的活动，集成电路、系统集成是比拟常见的名词。前面一篇文章，集成的尺度和维度，我们从尺度和维度两个方面对集成停止理解析。
这篇文章，我们从层次-Level和环节-Step两个方面来分析现代电子集成技术。
1集成的层次
电子系统的集成主要分为三个层次（Level）：芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，如下图所示：
芯片上集成的根本单元是晶体管Transistor，我们称之为功用细胞 (Function Cell)，大量的功用细胞集成在一同构成了芯片。
封装内集成的根本单元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我们称之为功用单元 (Function Unit)，这些功用单元在封装内集成构成了SiP。
PCB上集成的根本单元是上一步完成的封装或SiP，我们称之为微系统(MicroSystem)，这些微系统在PCB上集成为尺度更大的系统。
能够看出，集成的层次是一步步停止的，每一个层次的集成，其功用在上一个层次的根底上不时地完善，尺度在也不时地放大。
到了PCB这一层次，电子系统的功用曾经比拟完备，尺度也曾经放大合适人类操控的地步，加上其他的部件，就构成了人们最常用的系统——常系统 (Common System)，例如我们每天接触的手机或电脑。
芯片上的集成
芯片上的晶体管之所以被称作功用细胞，由于它是不可再分的最小功用单位。
功用细胞的数量也成为系统先进性的重要标志，人体的细胞数量为40~60万亿，系统假如要想真正成为像人一样智能的系统，其包含的功用细胞或许也要到达相同的量级。
为了集成更多的功用细胞，晶体管只能越做越小。如今的晶体管尺寸可能只要最初晶体管刚创造时尺寸的亿万分之一，而其根本功用却是没有变化的。
芯片上的集成，首先要制造出功用细胞，并将它们集成在一同，这些作为功用细胞的晶体管是怎样制造出来并集成在一同的呢？从极简的视角来说，我们需求理解三类资料和三类工艺。
导体、半导体、绝缘体
固然芯片上的资料十分多，现代集成电路中用到的资料简直要穷尽元素周期表，一切的资料能够分为三大类：导体、半导体、绝缘体。
导体担任传输电子，绝缘体担任隔离电子，其中最重要的自然是半导体，由于它是可变的，它有时分变成导体（导通），允许电子经过，有时分可变成绝缘体（关断），阻隔电子经过。并且，这种变化是可控的，经过设计特别的构造，并施加电流或者电压来控制。
在导体中，导带与价带堆叠，其中不存在禁带，电子容易产生挪动，在外加电场下构成电流；在半导体中，少局部电子能够跃迁到导带，并在外加电场下构成电流；在绝缘体中，电子无法越过禁带，因此无法构成电流。